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資策會MIC表示,廠商透過系統級封裝或系統單晶片設計,強化晶片效能,晶圓代工廠開始切入異質整合封裝領域,委外專業封測代工廠競爭激烈。展望全球半導體晶片封裝測試產業趨勢,資策會產業情報研究所(MIC)指出,由於系統端設計越來越複雜,邏輯晶片需要更先進的製造過程,射頻晶片和輸出入控制器晶片等採用不同的封裝製程,並透過系統級封裝(SiP)整合在一起。 MIC表示,物聯網應用發展,廠商透過系統級封裝或是系統單晶片(SoC)整合記憶體、繪圖處理器、影像處理器、以及機器學習(machine learning)處理器等,以強化晶片效能。MIC指出,異質整合(heterogeneous integration)技術對於晶片效能相當關鍵,包括晶圓代工廠也積極布局此一領域,委外專業封測代工(OSAT)廠商不僅要與同業競爭,也要與晶圓代工廠一併競爭。觀察去年全球半導體晶片封裝測試產業,MIC表示指出,由於全球經濟不確定因素加上庫存維持高檔,全球IC封裝和測試產業的成長幅度趨緩。從出貨產值來看,MIC預估,去年全球IC封裝和測試產業出貨產值可達到297.57億美元,較前年294.62億美元微增0.99%。市場人士指出,包括日月光投控旗下環旭電子、艾克爾(Amkor)、中國長電科技旗下長電韓國廠、IC載板廠南電等,積極布局系統級封裝領域。法人指出,受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳,日月光投控去年在系統級封裝業績預估年增12%到13%,穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端(RFFE)、智慧手錶以及耳機供應鏈。去年系統級封裝業績比重可接近2成。此外日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝(AiP)技術,支援毫米波(mmWave)頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝產品,規劃今年量產。環旭電子2018年系統級封裝業務占營收比重約60%,非SiP業務占比約40%,去年系統級封裝業務成長較快,公司預期今年若能完成對Asteelflash的併購,預估系統級封裝業務占比將占一半。中國法人報告指出,長電科技旗下長電韓國積極布局高階系統級封裝業務,切入手機和穿戴式裝置等終端產品,客戶以韓國品牌廠為主,包括三星(Samsung)和LG等。報告指出,韓國系統級封裝市場主要由長電韓國和艾克爾分食。此外,長電韓國也有意切入韓國5G天線相關AiP封裝。

美國15歲小將高夫2度擊敗大威 晉級澳網第2輪

(中央社墨爾本20日電)15歲美國女網小將高夫(Coco Gauff)今日在澳洲網球公開賽擊敗同胞好手前球后大威廉絲(Venus Williams),网投app手机版繼去年溫布頓後,第2度在大滿貫賽首輪淘汰這位老將。▲美國女網小將高夫年僅15歲。(圖/翻攝自Coco Gauff Twitter)高夫今日以7比6(7比5)、6比3直落二擊敗39歲的大威廉絲,晉級澳網第2輪。她下一戰將對上非種子的羅馬尼亞選手瑟絲蒂(Sorana Cirstea)。高夫目前世界排名第67,是網壇快速崛起新星。她去年在溫網擊拜大威後,一路晉級到第四輪,雖敗給後來奪冠的羅馬尼亞名將哈勒普(Simona Halep),但因此一躍成為網壇焦點。大威廉絲雖曾高居世界第1,現已落到第55名。她今日在第1盤搶7時一記例行反手拍高壓球掛網,丟掉這一盤。高夫面對年齡大1倍餘的大威廉絲,冷靜程度令人印象深刻。她在第2盤沉著應戰,最後取得勝利。表現超齡的高夫談到2度擊敗大威廉絲時說:「這真的是一場硬戰,她打得很好。」「我原本對今天的比賽很緊張。籤表出來時,我有點嚇到,...但我很高興能夠過關。」

異質整合封裝提升晶片效能 封測廠晶圓廠競爭烈

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